AERES 凝聚了 Angstrom Engineering 超过 25 年的薄膜沉积经验，旨在突破薄膜沉积技术中诸多公认的瓶颈。
与 Angstrom Engineering 任意一款 PVD 平台配合使用时，AERES 是一件智能化工具，可为您节省大量时间、精力与资源——它功能强大，足以驾驭最复杂的工艺配方；又足够简洁，实验室中每位用户都能轻松使用。
- 沉积前控制：晶圆准备、蒸发源升温与稳定
- 膜层控制：膜厚、速率、挡板动作与蒸发源待机
- 样品台控制：加热、冷却、旋转、角度与偏压
- 气体与压力控制：压力稳定与精确气体输送
- 自动化：无人值守运行，重复性精准可靠
从配方执行到集群调度
AERES 采用 PC 与 PLC 协同架构：PLC 负责流程执行与经测试的安全联锁，.NET 软件架构便于功能扩展，并可支持 SECS/GEM 等工厂通信。
层间切换效率
AERES 可同时管理多项功能的并行运行。其并行任务管理功能可自动控制各类后台流程，包括蒸发源准备、掩膜与样品传送、功率与温度爬升以及样品台准备等。据 Angstrom 用户反馈，层间切换时间缩短了 45%，器件整体制备时间缩短了 30%。
配方创建与自动化
用户既可调用内置模板，也可从零开始自定义序列，创建从简单到高度复杂的各类工艺。配方可在个人电脑上远程编写，并无缝传输至沉积系统。工艺既可完全自动、无人值守地运行，也可按需加入手动控制，实现精准的重复性。
先进的沉积速率控制
AERES 可在低沉积速率下实现极为稳定的控制。其用户可调的 PID 检测算法具备自动整定能力，无需手动调整 PID 参数或进行模拟运行，可大幅缩短工艺开发时间。
PC + PLC 控制架构
AERES 基于 .NET 架构开发，支持 SECS/GEM 协议，运行于 Windows 个人电脑并兼容触摸屏操作。配方一经下发至 PLC，系统即可独立于 PC 连接自主执行安全联锁、真空操作、薄膜生长与晶圆传送等任务，并内置完整的安全联锁体系。
多腔体控制与数据记录
单一终端即可控制多个腔体，且每个腔体可运行各自独立的工艺配方。统一的数据管理系统会自动采集并记录每次运行的全部关键工艺数据。
软件支持
Angstrom Engineering 为 AERES 提供全面的工艺、培训与故障排查支持，Angstrom 团队还可远程连接软件与设备平台提供协助。
核心功能清单
- 沉积前控制：晶圆准备、蒸发源升温与稳定
- 膜层控制：膜厚、速率、挡板动作与蒸发源待机
- 样品台控制：加热、冷却、旋转、角度与偏压
- 气体与压力控制：压力稳定与精确气体输送
- 自动化：无人值守运行，重复性精准可靠
- 层间切换时间缩短 45%，器件整体制备时间缩短 30%（Angstrom 用户实测反馈）
- 自动整定的 PID 检测算法——无需手动调整 PID 参数或进行模拟运行
- 基于 .NET 架构，支持 SECS/GEM 协议，运行于 Windows 电脑并支持触摸屏
- PLC 可独立于 PC 执行安全联锁、真空控制、薄膜生长与晶圆传送
- 单一终端控制多个腔体，每个腔体可运行独立配方